无铅免洗焊锡膏

无铅免洗锡膏采用特殊的助焊膏与氧含量极少的球形焊料粉制作而成的触变性混合物，具{zy1}的连续印刷性：此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的可靠性。 产品特点 　　1.印刷滚动性及落锡性好； 　　2.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移； 　　3.具有{jj0}的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润滑性； 　　4.可用于不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。　　 5.焊接后残物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。