半导体设备维修|半导体设备保养|半导体设备销售|半导体设备改造-苏州德瑞恩子
主营项目:
>>半导体设备的维修，改造及保养服务；
>>半导体备件的销售及维修；
>>切割减薄以及附属耗材的销售及服务。
苏州德瑞恩子有限公司成立于2012年初，注册资金100万元； 公司位于中国-新加坡苏州业园区。 公司专业致力于半导体切割，减薄及附属产品的销售，维修及服务,技术员由在日本DISCO，ACCRETECH作多年的资深程师组成。 公司专注于切割(Dicing Saw),研磨(Back Grinding),特别对DISCO,TSK的设备都有深入的研究;目前技术员有切割减薄10年以上经验6,8年以上2。
| 公司： | 苏州德瑞恩子有限公司 |
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| 地址： | 苏州市业园区星湖街328号国华大厦B311室 |
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| 联系： | 陆经理 |
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| 手机： | 13915593189 |
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| ： | 0512-62767520 |
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| 邮件： | 28440339@ |
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