通讯厚膜混合电路/PCB模块塑封/深圳市达峰祺电子有限公司

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公司30多年来专业从事于各种陶瓷厚膜电路、PCB模块电路的研与生产，是美杜邦浆料公司长期的合作伙伴；——公司拥有从美、日等引进的印刷、烧结、回流焊、激光调值、专业插脚焊接、封装等机器装备计40余台；熟练员工200余；拥有从厚膜、PCB多层模块电路从设计制造到封装的方位加工能力；
公司拥有系列严格的检测、温度冲击、老化、振动等等测试设备，能对厚膜电路模块进行完整的各项试验，多年来为防军工、微波、遥控遥测系统用，历史悠久、稳定可靠，目前多为大型企、军工、特殊环境下高温高压电源用；公司独有配方制作的 “高温、高压”功率厚膜电路，能在特定的高温环境下，长期使用，稳定可靠，尤其为内外大型电源、电镀、电梯等设备制造商称道。

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