第1章 半导体IP授权市场概述
1.1 产品定义及统计范围
1.2 按照不同产品类型，半导体IP授权主要可以分为如下几个类别
1.2.1 不同产品类型半导体IP授权增长趋势2019 VS 2023 VS 2030
1.2.2 软核
1.2.3 硬核
1.2.4 固核
1.3 从不同应用，半导体IP授权主要包括如下几个方面
1.3.1 不同应用半导体IP授权增长趋势2019 VS 2023 VS 2030
1.3.2 汽车
1.3.3 工业
1.3.4 消费电子
1.3.5 通信
1.3.6 医疗
1.3.7 航空航天和国防
1.3.8 其他
1.4 行业发展现状分析
1.4.1 十五五期间半导体IP授权行业发展总体概况
1.4.2 半导体IP授权行业发展主要特点
1.4.3 进入行业壁垒
1.4.4 发展趋势及建议
第2章 行业发展现状及“十五五”前景预测
2.1 全球半导体IP授权行业规模及预测分析
2.1.1 全球市场半导体IP授权总体规模（2019-2030）
2.1.2 中国市场半导体IP授权总体规模（2019-2030）
2.1.3 中国市场半导体IP授权总规模占全球比重（2019-2030）
2.2 全球主要地区半导体IP授权市场规模分析（2019 VS 2023 VS 2030）
2.2.1 北美（美国和加拿大）
2.2.2 欧洲（德国、英国、法国和意大利等国家）
2.2.3 亚太主要国家/地区（中国、日本、韩国、中国台湾、印度和东南亚）
2.2.4 拉美主要国家（墨西哥和巴西等）
2.2.5 中东及非洲地区
第3章 行业竞争格局
3.1 全球市场竞争格局分析
3.1.1 全球市场主要企业半导体IP授权收入分析（2019-2024）
3.1.2 半导体IP授权行业集中度分析：2023年全球Top 5厂商市场份额
3.1.3 全球半导体IP授权第一梯队、第二梯队和第三梯队企业及市场份额
3.1.4 全球主要企业总部、半导体IP授权市场分布及商业化日期
3.1.5 全球主要企业半导体IP授权产品类型及应用
3.1.6 全球行业并购及投资情况分析
3.2 中国市场竞争格局
3.2.1 中国本土主要企业半导体IP授权收入分析（2019-2024）
3.2.2 中国市场半导体IP授权销售情况分析
3.3 半导体IP授权中国企业SWOT分析
第4章 不同产品类型半导体IP授权分析
4.1 全球市场不同产品类型半导体IP授权总体规模
4.1.1 全球市场不同产品类型半导体IP授权总体规模（2019-2024）
4.1.2 全球市场不同产品类型半导体IP授权总体规模预测（2025-2030）
4.2 中国市场不同产品类型半导体IP授权总体规模
4.2.1 中国市场不同产品类型半导体IP授权总体规模（2019-2024）
4.2.2 中国市场不同产品类型半导体IP授权总体规模预测（2025-2030）
第5章 不同应用半导体IP授权分析
5.1 全球市场不同应用半导体IP授权总体规模
5.1.1 全球市场不同应用半导体IP授权总体规模（2019-2024）
5.1.2 全球市场不同应用半导体IP授权总体规模预测（2025-2030）
5.2 中国市场不同应用半导体IP授权总体规模
5.2.1 中国市场不同应用半导体IP授权总体规模（2019-2024）
5.2.2 中国市场不同应用半导体IP授权总体规模预测（2025-2030）
第6章 行业发展机遇和风险分析
6.1 半导体IP授权行业发展机遇及主要驱动因素
6.2 半导体IP授权行业发展面临的风险
6.3 半导体IP授权行业政策分析
第7章 行业供应链分析
7.1 半导体IP授权行业产业链简介
7.1.1 半导体IP授权产业链
7.1.2 半导体IP授权行业供应链分析
7.1.3 半导体IP授权主要原材料及其供应商
7.1.4 半导体IP授权行业主要下游客户
7.2 半导体IP授权行业采购模式
7.3 半导体IP授权行业开发/生产模式
7.4 半导体IP授权行业销售模式
第8章 全球市场主要半导体IP授权企业简介
8.1 ARM
8.1.1 ARM基本信息、半导体IP授权市场分布、总部及行业地位
8.1.2 ARM公司简介及主要业务
8.1.3 ARM 半导体IP授权产品规格、参数及市场应用
8.1.4 ARM 半导体IP授权收入及毛利率（2019-2024）
8.1.5 ARM企业最新动态
8.2 新思科技
8.2.1 新思科技基本信息、半导体IP授权市场分布、总部及行业地位
8.2.2 新思科技公司简介及主要业务
8.2.3 新思科技 半导体IP授权产品规格、参数及市场应用
8.2.4 新思科技 半导体IP授权收入及毛利率（2019-2024）
8.2.5 新思科技企业最新动态
8.3 Imagination
8.3.1 Imagination基本信息、半导体IP授权市场分布、总部及行业地位
8.3.2 Imagination公司简介及主要业务
8.3.3 Imagination 半导体IP授权产品规格、参数及市场应用
8.3.4 Imagination 半导体IP授权收入及毛利率（2019-2024）
8.3.5 Imagination企业最新动态
8.4 楷登电子
8.4.1 楷登电子基本信息、半导体IP授权市场分布、总部及行业地位
8.4.2 楷登电子公司简介及主要业务
8.4.3 楷登电子 半导体IP授权产品规格、参数及市场应用
8.4.4 楷登电子 半导体IP授权收入及毛利率（2019-2024）
8.4.5 楷登电子企业最新动态
8.5 CEVA
8.5.1 CEVA基本信息、半导体IP授权市场分布、总部及行业地位
8.5.2 CEVA公司简介及主要业务
8.5.3 CEVA 半导体IP授权产品规格、参数及市场应用
8.5.4 CEVA 半导体IP授权收入及毛利率（2019-2024）
8.5.5 CEVA企业最新动态
8.6 芯原微
8.6.1 芯原微基本信息、半导体IP授权市场分布、总部及行业地位
8.6.2 芯原微公司简介及主要业务
8.6.3 芯原微 半导体IP授权产品规格、参数及市场应用
8.6.4 芯原微 半导体IP授权收入及毛利率（2019-2024）
8.6.5 芯原微企业最新动态
8.7 莱迪思半导体
8.7.1 莱迪思半导体基本信息、半导体IP授权市场分布、总部及行业地位
8.7.2 莱迪思半导体公司简介及主要业务
8.7.3 莱迪思半导体 半导体IP授权产品规格、参数及市场应用
8.7.4 莱迪思半导体 半导体IP授权收入及毛利率（2019-2024）
8.7.5 莱迪思半导体企业最新动态
8.8 Sonics
8.8.1 Sonics基本信息、半导体IP授权市场分布、总部及行业地位
8.8.2 Sonics公司简介及主要业务
8.8.3 Sonics 半导体IP授权产品规格、参数及市场应用
8.8.4 Sonics 半导体IP授权收入及毛利率（2019-2024）
8.8.5 Sonics企业最新动态
8.9 Rambus
8.9.1 Rambus基本信息、半导体IP授权市场分布、总部及行业地位
8.9.2 Rambus公司简介及主要业务
8.9.3 Rambus 半导体IP授权产品规格、参数及市场应用
8.9.4 Rambus 半导体IP授权收入及毛利率（2019-2024）
8.9.5 Rambus企业最新动态
8.10 eMemory
8.10.1 eMemory基本信息、半导体IP授权市场分布、总部及行业地位
8.10.2 eMemory公司简介及主要业务
8.10.3 eMemory 半导体IP授权产品规格、参数及市场应用
8.10.4 eMemory 半导体IP授权收入及毛利率（2019-2024）
8.10.5 eMemory企业最新动态
第9章 研究成果及结论
第10章 研究方法与数据来源
10.1 研究方法
10.2 数据来源
10.2.1 二手信息来源
10.2.2 一手信息来源
10.3 数据交互验证
10.4 免责声明