第一章计算机指令集基本情况及RISC-V架构介绍
1.1 计算机指令集相关概述
1.1.1 计算机指令集基本情况
1.1.2 CISC和RISC指令集简介
1.1.3 CISC和RISC指令集特点
1.2 主流指令集架构（ISA）介绍
1.2.1 X86架构
1.2.2 ARM架构
1.2.3 MIPS架构
1.2.4 POWER架构
1.3 RISC-V架构发展简介
1.3.1 RISC-V提出背景
1.3.2 RISC-V早期发展历程
1.3.3 RISC-V主要特点
第二章2020-2025年RISC-V芯片产业整体发展状况分析
2.1 芯片产业运行状况分析
2.1.1 财税补贴政策影响
2.1.2 芯片产业销售规模
2.1.3 芯片产品贸易状况
2.1.4 国际竞争力的提升路径
2.1.5 芯片产业发展政策建议
2.2 RISC-V产业生态发展情况
2.2.1 全球RISC-V基金会情况
2.2.2 全球RISC-V主要企业和产品
2.2.3 国内处理器市场发展情况
2.2.4 国内RISC-V指令集发展概况
2.2.5 国内RISC-V主要企业和产品
2.3 基于RISC-V架构芯片的发展情况
2.3.1 Occamy
2.3.2 MTIA
2.3.3 R9A02G20
2.3.4 Veyron V2
2.3.5 Sargantana芯片
2.4 RISC-V芯片产业运行状况分析
2.4.1 RISC-V助力国产芯片进入开源时代
2.4.2 国内RISC-V芯片市场规模分析
2.4.3 国内RISC-V AI芯片主要模式
2.4.4 国内RISC-V芯片市场发展动态
2.4.5 国内RISC-V芯片产业链企业盈利能力
第三章2020-2025年RISC-V芯片产业链上游半导体材料发展分析
3.1 硅片
3.1.1 硅片基本特性介绍
3.1.2 硅片产业发展特点
3.1.3 硅片产业产能情况
3.1.4 硅片市场出口情况
3.1.5 硅片应用领域分析
3.2 光刻胶
3.2.1 光刻胶基本特性
3.2.2 光刻胶质量指标
3.2.3 国内标准化现状
3.2.4 光刻胶主要企业
3.2.5 国内厂商发展机遇
3.2.6 光刻胶发展展望
3.3 电子气体
3.3.1 电子气体基本分类介绍
3.3.2 电子气体市场规模分析
3.3.3 电子气体主要生产企业
3.3.4 电子大宗气体需求分析
3.3.5 电子特种气体应用领域
3.3.6 电子大宗气体进入壁垒
第四章2020-2025年RISC-V芯片产业链中游发展分析
4.1 芯片设计
4.1.1 芯片设计市场规模
4.1.2 芯片设计企业数量
4.1.3 芯片设计区域竞争
4.1.4 芯片设计产品分布
4.1.5 芯片设计人员数量
4.1.6 芯片设计发展思路
4.2 芯片制造
4.2.1 芯片制造市场发展规模
4.2.2 国产HPC与AI芯片制造装备技术
4.2.3 芯片制造技术与工艺分析
4.2.4 芯片制造企业成本核算与管控
4.2.5 芯片制造行业进入壁垒
4.2.6 芯片制作中行业发展机遇
4.3 晶圆代工
4.3.1 全球晶圆代工竞争格局
4.3.2 国内晶圆代工市场格局
4.3.3 国内晶圆代工市场规模
4.3.4 国内晶圆代工工厂情况
4.3.5 国内晶圆代工企业布局
4.3.6 国内晶圆代工制程情况
4.3.7 晶圆代工行业发展展望
4.4 芯片封测
4.4.1 芯片封测基本概念
4.4.2 芯片封测发展优势
4.4.3 芯片封测市场规模
4.4.4 芯片封测企业布局
4.4.5 封测设备国产化率
4.4.6 芯片封测项目动态
4.4.7 芯片封测发展思路
第五章2020-2025年RISC-V芯片产业链下游发展分析
5.1 智能硬件
5.1.1 智能硬件行业概述
5.1.2 智慧家庭硬件销售情况
5.1.3 RISC-V芯片应用情况
5.1.4 AI智能硬件发展趋势
5.2 工业控制
5.2.1 工业控制基本介绍
5.2.2 工控系统结构分析
5.2.3 工控市场规模分析
5.2.4 RISC-V芯片应用情况
5.2.5 工控行业发展机遇
5.3 汽车电子
5.3.1 汽车电子市场规模分析
5.3.2 汽车电子产业区域分布
5.3.3 RISC-V芯片应用情况
5.3.4 汽车电子行业发展挑战
5.3.5 汽车电子行业发展前景
5.4 通信设备
5.4.1 通信设备行业基本概述
5.4.2 通信设备制造市场规模
5.4.3 网络基础设施建设情况
5.4.4 RISC-V芯片应用情况
5.5 其他领域需求
5.5.1 云计算与数据中心
5.5.2 软件与服务操作系统
5.5.3 编译器与开发工具
5.5.4 技术服务与培训
第六章RISC-V芯片产业链之芯片设计研发类企业经营状况分析
6.1 中科蓝讯
6.1.1 企业概况
6.1.2 企业优势分析
6.1.3 产品/服务特色
6.1.4 公司经营状况
6.1.5 公司发展规划
6.2 乐鑫科技
6.2.1 企业概况
6.2.2 企业优势分析
6.2.3 产品/服务特色
6.2.4 公司经营状况
6.2.5 公司发展规划
6.3 全志科技
6.3.1 企业概况
6.3.2 企业优势分析
6.3.3 产品/服务特色
6.3.4 公司经营状况
6.3.5 公司发展规划
6.4 芯原股份
6.4.1 企业概况
6.4.2 企业优势分析
6.4.3 产品/服务特色
6.4.4 公司经营状况
6.4.5 公司发展规划
6.5 纳思达
6.5.1 企业概况
6.5.2 企业优势分析
6.5.3 产品/服务特色
6.5.4 公司经营状况
6.5.5 公司发展规划
6.6 北京君正
6.6.1 企业概况
6.6.2 企业优势分析
6.6.3 产品/服务特色
6.6.4 公司经营状况
6.6.5 公司发展规划
6.7 其他
6.7.1 中微半导
6.7.2 国芯科技
6.7.3 亿通科技
第七章RISC-V芯片产业链之软件及应用类企业经营状况分析
7.1 润和软件
7.1.1 企业概况
7.1.2 企业优势分析
7.1.3 产品/服务特色
7.1.4 公司经营状况
7.1.5 公司发展规划
7.2 飞利信
7.2.1 企业概况
7.2.2 企业优势分析
7.2.3 产品/服务特色
7.2.4 公司经营状况
7.2.5 公司发展规划
7.3 中科软
7.3.1 企业概况
7.3.2 企业优势分析
7.3.3 产品/服务特色
7.3.4 公司经营状况
7.3.5 公司发展规划
第八章RISC-V芯片产业链之RISC-V联盟部分企业经营状况分析
8.1 兆易创新
8.1.1 企业概况
8.1.2 企业优势分析
8.1.3 产品/服务特色
8.1.4 公司经营状况
8.1.5 公司发展规划
8.2 三未信安
8.2.1 企业概况
8.2.2 企业优势分析
8.2.3 产品/服务特色
8.2.4 公司经营状况
8.2.5 公司发展规划
8.3 东软载波
8.3.1 企业概况
8.3.2 企业优势分析
8.3.3 产品/服务特色
8.3.4 公司经营状况
8.3.5 公司发展规划
8.4 好上好
8.4.1 企业概况
8.4.2 企业优势分析
8.4.3 产品/服务特色
8.4.4 公司经营状况
8.4.5 公司发展规划
8.5 好利科技
8.5.1 企业概况
8.5.2 企业优势分析
8.5.3 产品/服务特色
8.5.4 公司经营状况
8.5.5 公司发展规划
8.6 旋极信息
8.6.1 企业概况
8.6.2 企业优势分析
8.6.3 产品/服务特色
8.6.4 公司经营状况
8.6.5 公司发展规划
8.7 晶晨股份
8.7.1 企业概况
8.7.2 企业优势分析
8.7.3 产品/服务特色
8.7.4 公司经营状况
8.7.5 公司发展规划
第九章2025-2031年中国RISC-V芯片产业发展前景及趋势预测
9.1 中国RISC-V芯片产业发展前景
9.1.1 RISC-V发展存在的机遇
9.1.2 RISC-V发展发展趋势
9.1.3 RISC-V未来发展展望
9.2 中国RISC-V芯片产业存在的挑战及投资建议
9.2.1 RISC-V发展存在的挑战
9.2.2 RISC-V发展对策建议
9.2.3 RISC-V产业投资建议
图表目录
图表1 RISC-V基本指令集和扩展指令集
图表2 RISC-V与SPARC V8、OpenRISC的比较
图表3 不同指令集动态指令数获取情况对比（结果采用x86-64进行归一化）
图表4 不同指令集动态指令字节获取情况对比（结果采用x86-64进行归一化）
图表5 已发布指令集规范
图表6 已批准的指令集拓展规范（一）
图表7 已批准的指令集拓展规范（二）
图表8 已批准的指令集拓展规范（三）
图表9 已批准的指令集拓展规范（四）
图表10 已发布的非指令集规范
图表11 RISC-V产业生态标准体系图
图表12 2020-2025年中国集成电路产业销售额
图表13 2025年中国芯片产品贸易进出口概况
图表14 2025年中国芯片分产品出口情况
图表15 2025年中国芯片分产品进口情况
图表16 2025年中国主要芯片产品贸易出口目的地
图表17 2025年中国前十大芯片产品贸易进口来源地
图表18 2025年中国芯片产品分省出口情况
图表19 2025年中国芯片产品分省进口情况
图表20 RVI技术组织架构
图表21 SiFive Performance™ P870和SiFive Intelligence™ X390
图表22 RISC-V架构发展历程时间表
图表23 RISC-V、X86及ARM架构对比
图表24 RISC-V产业链相关公司
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