4、绑定的工艺流程
（1）、拆除TAB——（2）、清洗TAB——（3）、清洗ITO——（4）、贴上ACF——（5）、上机绑定——（6）、查看对位——（7）、查看颗粒爆PO——（8）完成工艺
1）、拆除TAB
拆卸前先将原厂封装胶拆除,拆卸时左手抓风枪。右手持拆卸工具，从左往由的方向跟着风枪的移动进行拆卸。注意先拆PCB板端再拆玻璃面板端。合适调整好拆卸风台的参数将有效的控制好拆卸下来的模块不易变形、不易收缩等特点。
范围值：风机拆卸温度 300~330℃
风机拆卸风力3~4级注意点：针对模块的薄厚度较厚些的模块可将温度调高些。（如LG黑菲林）
本机是LCD模组生产、维修线上各种7寸以内的FPC、TAB、TCP与LCD及PCB的邦定压接设备。工作平台使用高精度千分尺微分头调整，保证调整精度。设备使用PLC程序控制，保证了设备运行的稳定。采用上下同时加热方式使加热更加均匀，保证了IC、排线与玻璃基板有效压合。高灵敏的温度回馈系统，能及时对温度检测、校正、补偿。有效的保证温度的精Que度。同时内置热压头过热保护功能。全自动计数功能，可限量生产使生产效率更易掌握。机器中所使用的标准件如:导轨、轴承、电机、电气元器件等均采用进口产品或国内
名pai保证了机器的精度和稳定
DS90C385 LVDS 发送器芯片
FPD87326 LG PHILIPS IC
GVS690H9 液晶 IC
HX8912TA 液晶 IC
LPD91821 三星液晶屏专用
LRE031212A LTM170EU－L21 的屏主芯片
LRU4312X1A 三星多款17 寸屏主芯片，损坏率高
LXD91810
LXD91811 三星14，15 寸屏主芯片，白屏、花屏、灰色竖条、无显示，可代替91812,91810
LXD91812
LXD91814
LXD91820
MST8116B CMV 和BENQ 等、液晶主芯片，此IC 损坏率高，出现故障：花屏、白屏、连接信号线无显示等
MST8131A MST8131A MST8111B MST8111A
此四个型号通用,联想﹨宏基﹨BENQ 等液晶显示器主芯片，此IC 损坏率高，出现故障：花 、白屏、连接信号线无显示等
NT68521 4 合1 电视板芯片
RTD2023 LVDS 图像信号处理芯片，M170EP01-2.0 版一体屏和多个厂家驱动板使用。
