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  金华禾迅电子科技有限公司专业加工SMT、后焊、DIP、测试、组装电子产品,目前有6条YAMAHA贴片线,对各类电子元器件QFP、QFN、BGA等异型元件均可贴片加工。



  禾迅电子给您介绍SMT贴片技术便于自动化生产 

  目前穿孔安装印制板要实现完全自动化,还需扩大40%原印制板面积,这样才能使自动插件的插装头将元件插入。自动贴片机采用真空吸嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安装密度。事实上小元件及细间距QFP器件均采用自动贴片机进行生产,以实现全线自动化生产。




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  禾迅电子给您介绍在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面,而在SMT贴片印制电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在SMT贴片印制电路板上,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多,因而就能使电路板的装配密度极大提高了。

  根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是效率高、成本低组装生产的基础,也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。



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