smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
双面组装
A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）。
B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
SMT贴片加工的工艺要求？
简单来说就是采用全自动贴片机将SMD电子元器件贴装到印刷好的焊膏或贴片红胶的PCB板表面所对应的焊盘位置上。
那么在SMT贴片加工中的工艺要求有哪些？
每个贴装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。贴装好的SMD电子元器件的PCBA板不能存在破损，破裂等。
